테트라히드로푸란 | 109-99-9
제품 물리적 데이터:
| 제품명 | 테트라히드로푸란 |
| 속성 | 에테르와 유사한 무색의 휘발성 액체냄새. |
| 녹는점(℃) | -108.5 |
| 비등점(℃) | 66 |
| 상대 밀도(물=1) | 0.89 |
| 상대 증기 밀도(공기=1) | 2.5 |
| 포화 증기압(kPa) | 19.3(20°C) |
| 연소열(kJ/mol) | -2515.2 |
| 임계온도(°C) | 268 |
| 임계압력(MPa) | 5.19 |
| 옥탄올/물 분배 계수 | 0.46 |
| 인화점(°C) | -14 |
| 점화온도(°C) | 321 |
| 폭발 상한(%) | 11.8 |
| 폭발 하한계(%) | 1.8 |
| 용해도 | 물에 약간 용해되고 에탄올, 에테르에 용해됩니다. |
제품 특성 및 안정성:
1. 에테르와 같은 냄새를 갖는 무색 투명한 액체. 물과 섞임. 물과 공비 혼합물은 셀룰로오스 아세테이트와 카페인 알칼로이드를 용해할 수 있으며 용해 성능은 테트라히드로푸란 단독보다 우수합니다. 테트라히드로푸란에는 에탄올, 에테르, 지방족탄화수소, 방향족탄화수소, 염소화탄화수소 등 일반적인 유기용매가 잘 용해될 수 있습니다. 공기 중의 산화와 결합하여 폭발성 과산화물을 생성하기 쉽습니다. 금속에 부식성이 없고 많은 플라스틱과 고무에 부식성이 있습니다. 끓는점 때문에 인화점이 낮아 상온에서 불이 붙기 쉽습니다. 보관 중 공기 중의 산소는 테트라히드로푸란과 함께 폭발성 과산화물을 생성할 수 있습니다. 과산화물은 빛과 무수 조건이 있을 때 형성될 가능성이 더 높습니다. 따라서 과산화물의 생성을 억제하기 위해 하이드로퀴논, 레조르시놀, p-크레졸 또는 철염 및 기타 환원제를 0.05%~1%의 항산화제로 첨가하는 경우가 많습니다. 본 제품은 독성이 낮으므로 작업자는 보호장비를 착용해야 합니다.
2.안정성: 안정
3.금지물질 : 산, 알칼리, 강산화제, 산소
6.노출을 피하기 위한 조건 : 빛, 공기
7.중합 위험: 중합
제품 응용:
1.수지 표면 및 내부에 대한 투과성과 확산성이 우수하여 널리 사용됩니다. 포맷 반응, 중합 반응, LiAlH4 환원 축합 반응, 에스테르화 반응에서 용매로 사용됩니다. 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 및 이들의 공중합체를 용해하면 저점도 용액이 생성되며, 이는 표면 코팅, 보호 코팅, 접착제 및 필름 제조에 일반적으로 사용됩니다. 잉크, 페인트 제거제, 추출제, 인조가죽의 표면처리에도 사용됩니다. 본 제품은 자가중합 및 공중합으로 폴리에테르계 폴리우레탄 엘라스토머를 제조할 수 있습니다. 본 제품은 중요한 화학 원료로서 부타디엔, 나일론, 폴리부틸렌 글리콜 에테르, γ-부티로락톤, 폴리비닐피롤리돈, 테트라히드로티오펜 등을 제조할 수 있습니다. 본 제품은 약물 등 유기합성의 중간체로도 사용할 수 있습니다.
2.테트라히드로푸란은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 및 불소수지 이외의 모든 유기화합물을 용해시킬 수 있으며, 특히 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴 및 부틸아닐린은 용해도가 좋아 반응성 용매로 널리 사용됩니다.
3. 일반적인 용매로서 테트라히드로푸란은 표면 코팅, 보호 코팅, 잉크, 추출제 및 인조 가죽의 표면 처리에 일반적으로 사용되었습니다.
4.테트라히드로푸란은 폴리테트라메틸렌 에테르 글리콜(PTMEEG) 생산에 중요한 원료이자 제약 산업의 주요 용매입니다. 천연수지 및 합성수지(특히 비닐수지)의 용제로 사용되며 부타디엔, 아디포니트릴, 아디프 생산에도 사용됩니다.온니트릴, 아디프산,헥산디아민 등등.
5. 용매, 화학 합성 중간체, 분석 시약으로 사용됩니다.
제품 보관 참고 사항:
1. 서늘하고 통풍이 잘되는 창고에 보관하세요.
2. 화기 및 열원에서 멀리 보관하십시오.
3. 창고 온도는 29°C를 초과해서는 안 됩니다.
4.용기를 밀봉하여 보관하세요., 공기와 접촉하지 않습니다.
5. 산화제, 산, 화학물질과 별도로 보관해야 합니다.알칼리, 등.절대로 섞어서는 안됩니다.
6. 방폭형 조명 및 환기 시설을 채택하십시오.
7. 스파크가 발생하기 쉬운 기계설비 및 공구의 사용을 금지한다.
8. 보관 장소에는 누출 비상 처리 장비와 적절한 대피 시설을 갖추어야 합니다.
